285 triệu đô la cho công nghệ song sinh số: thành lập Viện CHIPS Manufacturing USA

- Chính phủ Hoa Kỳ thông báo mở đơn đăng ký cho khoản tài trợ lên đến 285 triệu đô la để thành lập viện CHIPS Manufacturing USA, nhằm phát triển công nghệ song sinh số cho ngành công nghiệp bán dẫn.
- Công nghệ song sinh số được mô tả là các mô hình ảo phản ánh cấu trúc, bối cảnh và chức năng của các đối tượng vật lý, giúp giảm chi phí phát triển và sản xuất.
- Arati Prabhakar, Trợ lý của Tổng thống về Khoa học và Công nghệ và Giám đốc Văn phòng Chính sách Khoa học và Công nghệ Nhà Trắng, nhấn mạnh rằng công nghệ song sinh số có thể tăng tốc quá trình thiết kế và sản xuất thế hệ tiếp theo của các sản phẩm bán dẫn phức tạp.
- Khoản tài trợ này là một phần của Đạo luật CHIPS và Khoa học năm 2022, bao gồm 11 tỷ đô la cho nghiên cứu và phát triển bán dẫn, với mục tiêu mở rộng sản xuất và nghiên cứu bán dẫn tại Hoa Kỳ, đặc biệt là trong lĩnh vực bán dẫn tiên tiến.
- Các công ty như Intel (INTC), Micron Technology (MU), Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) và Samsung Electronics (OTCPK:SSNLF) đã ký kết các thỏa thuận sơ bộ với Bộ Thương mại Hoa Kỳ để đảm bảo nguồn tài trợ, với các khoản tài trợ và vay lên đến hàng tỷ đô la.
- Khoản tài trợ mới này nhằm tăng cường các sáng kiến nghiên cứu, sử dụng công nghệ như trí tuệ nhân tạo (AI) để tăng tốc thiết kế các khái niệm phát triển và sản xuất chip mới của Hoa Kỳ, cải thiện kế hoạch năng lực, tối ưu hóa sản xuất, nâng cấp cơ sở và điều chỉnh quy trình theo thời gian thực.

📌 Chính phủ Hoa Kỳ cung cấp khoản tài trợ 285 triệu đô la để thành lập viện CHIPS Manufacturing USA, tập trung vào công nghệ song sinh số cho ngành công nghiệp bán dẫn, nhằm giảm chi phí và tăng tốc quá trình phát triển sản phẩm. Các công ty lớn như Intel và Samsung đã ký kết thỏa thuận để đảm bảo nguồn tài trợ này.

Citations:
[1] https://seekingalpha.com/news/4100185-us-to-provide-285m-grant-to-set-up-institute-for-digital-twins-tech-for-chip-industry