ASML giao công cụ sản xuất chip tiên tiến mới - EUV thế hệ thứ 3 cho phép sản xuất chip 2nm và xa hơn nữa
- ASML đã giao hệ thống quang khắc cực tím (EUV) Twinscan NXE:3800E thế hệ thứ 3 với ống kính có khẩu độ số 0.33.
- Hệ thống mới cải thiện đáng kể hiệu suất so với máy Twinscan NXE:3600D hiện tại, có thể xử lý hơn 195 tấm wafer mỗi giờ ở liều 30 mJ/cm^2 và hứa hẹn tăng hiệu suất lên 220 wph với bản nâng cấp.
- Twinscan NXE:3800E cung cấp độ chính xác căn chỉnh wafer (matched machine overlay) dưới 1.1 nm, rất quan trọng cho các node sản xuất dưới 3nm.
- Hiệu suất tăng sẽ cải thiện hiệu quả kinh tế của máy khi sản xuất chip trên quy trình 4nm/5nm, 3nm và làm cho các công nghệ sử dụng EUV dễ tiếp cận hơn với các nhà thiết kế chip có ngân sách hạn chế.
- Máy mới cũng rất quan trọng cho việc sản xuất chip trên quy trình 2nm và các node tiếp theo cần kỹ thuật EUV double patterning.
- Tuy nhiên, máy Twinscan NXE:3800E có giá khoảng 180 triệu USD mỗi chiếc, đòi hỏi thời gian để khấu hao chi phí.
- ASML đang phát triển thế hệ máy quét EUV Low-NA Twinscan NXE:4000F tiếp theo, dự kiến ra mắt vào khoảng năm 2026.
📌 ASML đã giao máy quang khắc cực tím EUV thế hệ 3 Twinscan NXE:3800E với nhiều cải tiến về hiệu suất và độ chính xác, cho phép sản xuất chip tiên tiến trên quy trình 3nm, 2nm và xa hơn nữa. Máy mới có thể xử lý hơn 195 tấm wafer/giờ và cung cấp độ chính xác căn chỉnh dưới 1.1 nm. Tuy có giá cao 180 triệu USD/chiếc, máy sẽ giúp các nhà sản xuất chip đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng và quản lý hiệu quả kinh tế.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/asml-delivers-3rd-generation-euv-chipmaking-tool-for-2nm-and-beyond
Thảo luận
Follow Us
Tin phổ biến
