• Quy trình sản xuất bán dẫn tiên tiến (≤16/14 nm) cho phép đóng gói nhiều bóng bán dẫn hơn trên một chip, tăng hiệu suất xử lý.
• Đài Loan hiện chiếm 68% thị phần sản xuất bán dẫn tiên tiến, nhưng dự kiến sẽ giảm xuống 60% vào năm 2027 khi Mỹ mở rộng năng lực sản xuất trong nước.
• Thị phần của Mỹ dự kiến tăng từ 12% lên 17% vào năm 2027, mặc dù hơn một nửa năng lực này sẽ đến từ các công ty nước ngoài như Samsung hoặc TSMC.
• Hàn Quốc duy trì thị phần khoảng 12-13% trong giai đoạn 2023-2027.
• Nhật Bản đang gia nhập cuộc đua với công ty Rapidus Corp. hướng tới sản xuất chip 2 nm vào năm 2027, nâng thị phần từ 0% lên 4%.
• Trung Quốc tập trung vào quy trình sản xuất bán dẫn truyền thống (>28 nm) với thị phần dự kiến tăng từ 31% lên 39% vào năm 2027 do các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ.
📌 Đài Loan hiện dẫn đầu với 68% thị phần sản xuất bán dẫn tiên tiến, nhưng dự kiến giảm xuống 60% vào năm 2027 khi Mỹ (17%) và Nhật Bản (4%) gia tăng năng lực. Trung Quốc tập trung vào bán dẫn truyền thống, thị phần tăng lên 39%.
https://www.visualcapitalist.com/advanced-semiconductor-market-share-2023-2027/