Broadcom trình làng siêu chip AI XPU - có thể là chip lớn nhất thế giới cho công ty AI tiêu dùng

- Broadcom đã trình diễn một con chip có thể là bộ xử lý lớn nhất thế giới, nhưng chưa rõ ứng dụng cụ thể.
- Tại các sự kiện của TSMC, luôn có trưng bày các bộ xử lý multi-chiplet sử dụng công nghệ đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), với các chiplet tính toán gần giới hạn kích thước 858mm^2 (26mm x 33mm). 
- Một trong những thiết bị đó đến từ Broadcom và đã được trưng bày tại các sự kiện gần đây dành cho nhà đầu tư của công ty.
- Broadcom không chỉ là một gã khổng lồ trong lĩnh vực mạng và viễn thông, mà còn có mảng kinh doanh thiết kế chip tùy chỉnh đáng kể, với Google là một trong những khách hàng nổi bật nhất.
- Broadcom không công bố khách hàng của mình, nhưng họ trình diễn những thành tựu to lớn với các nhà đầu tư, như chip XPU thứ ba được thiết kế cho một "công ty AI tiêu dùng lớn".
- Chip XPU sử dụng bộ nhớ băng thông cao (HBM), cho thấy mục tiêu sử dụng có thể là trí tuệ nhân tạo hoặc chuyển mạch mạng cường độ cao tích hợp AI.
- Chip có 2 khối tính toán ở trung tâm và nhiều khối HBM ở hai bên, là một SoC tùy chỉnh hoàn chỉnh với khả năng tính toán, kết nối tốc độ cao trong chip và hiệu suất mạng bên ngoài cao nhất.
- Việc phát triển một chiplet ở quy mô gần giới hạn kích thước đã là một thành tựu, và đạt năng suất ở mức phù hợp lại là một thành tựu khác của đối tác sản xuất chip (có thể là TSMC) của Broadcom.

📌 Broadcom đã trình diễn chip XPU khổng lồ, có thể là chip lớn nhất thế giới được thiết kế cho một công ty AI tiêu dùng lớn. Chip tùy chỉnh này sử dụng bộ nhớ HBM, nhắm đến ứng dụng AI hoặc chuyển mạch mạng hiệu năng cao. Đây là một thành tựu đáng kể về thiết kế và sản xuất chip của Broadcom cùng đối tác.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/broadcom-shows-gargantuan-ai-chip-xpu-could-the-worlds-largest-chip-built-for-a-consumer-ai-company