Chip của Trung Quốc: công nghệ chỉ còn cách TSMC 3 năm

• Phân tích của công ty nghiên cứu bán dẫn TechanaLye cho thấy công nghệ chip của Trung Quốc đang tiến gần đến mức chỉ còn cách TSMC 3 năm.

• Hiroharu Shimizu, CEO của TechanaLye, đã so sánh hai bộ xử lý ứng dụng: chip Kirin 9010 trong điện thoại Huawei Pura 70 Pro (ra mắt tháng 4/2024) và chip từ một điện thoại cao cấp của Huawei năm 2021.

• Chip Kirin 9010 được thiết kế bởi HiSilicon (công ty con của Huawei) và sản xuất bởi SMIC. Chip Kirin 9000 năm 2021 cũng do HiSilicon thiết kế nhưng được sản xuất bởi TSMC.

• SMIC có khả năng sản xuất chip 7nm, trong khi TSMC cung cấp chip 5nm cho Huawei năm 2021.

• Mặc dù chip 7nm của SMIC có diện tích lớn hơn (118,4 mm2 so với 107,8 mm2), nhưng hiệu năng gần tương đương với chip 5nm của TSMC.

• Trong tổng số 37 chip của điện thoại Huawei Pura 70 Pro, 14 chip do HiSilicon sản xuất, 18 chip từ các nhà sản xuất Trung Quốc khác, chỉ 5 chip từ nước ngoài (bao gồm DRAM của SK Hynix và cảm biến chuyển động của Bosch).

• 86% chip trong điện thoại Huawei Pura 70 Pro được sản xuất tại Trung Quốc.

• Năm 2023, các công ty Trung Quốc chiếm 34,4% tổng số mua thiết bị sản xuất chip toàn cầu, gấp đôi so với Hàn Quốc và Đài Loan.

• Trung Quốc đang tập trung vào các thiết bị không bị hạn chế xuất khẩu để mở rộng năng lực sản xuất hàng loạt.

• Việc chip 7nm của SMIC có hiệu năng tương đương chip 5nm của TSMC có thể tác động lớn đến ngành công nghiệp bán dẫn.

• TSMC đang gặp khó khăn trong việc duy trì lợi thế công nghệ do việc thu nhỏ mạch điện ngày càng khó khăn.

• Shimizu nhận định rằng các quy định của Mỹ chỉ làm chậm đổi mới của Trung Quốc một chút, đồng thời thúc đẩy nỗ lực tăng cường sản xuất trong nước của ngành công nghiệp chip Trung Quốc.

📌 Trung Quốc đã thu hẹp khoảng cách công nghệ chip với TSMC chỉ còn 3 năm, với 86% chip trong điện thoại Huawei mới nhất được sản xuất nội địa. Các biện pháp kiểm soát của Mỹ có tác động hạn chế, trong khi Trung Quốc đẩy mạnh đầu tư vào thiết bị sản xuất chip, chiếm 34,4% thị phần toàn cầu năm 2023.

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/China-s-chip-capabilities-just-3-years-behind-TSMC-teardown-shows