• Nhóm nghiên cứu từ Đại học Fudan ở Trung Quốc đã phát triển chip quang tích hợp silicon đa mode (high-order mode multiplexer) cho phép truyền dữ liệu quang siêu cao trên chip.

• Kết quả nghiên cứu đã được công bố trên tạp chí Nature Communications và mang đến giải pháp mới cho kết nối quang trong các trung tâm dữ liệu và máy chủ tính toán hiệu năng cao.

• Công nghệ này đặt nền tảng vững chắc cho AI tạo sinh, tính toán song song quy mô lớn và huấn luyện mô hình.

• Khi các mô hình ngôn ngữ AI phát triển quy mô lớn hơn, băng thông truyền thông giữa các chip tính toán thông minh đang trở thành thách thức ngày càng lớn.

• Nhóm nghiên cứu từ Trường Khoa học và Công nghệ Thông tin, Đại học Fudan đã tích hợp công nghệ ghép kênh đa chiều vào kết nối quang trên chip thông qua thiết kế và tối ưu hóa chính xác.

• Đổi mới này làm tăng đáng kể thông lượng truyền dữ liệu đồng thời đạt được hiệu quả cao trong tiêu thụ điện năng và độ trễ truyền dẫn.

• Công nghệ này có khả năng mở rộng và tương thích mạnh mẽ, áp dụng cho các nhu cầu tính toán hiệu năng cao khác nhau.

• Các bài kiểm tra cho thấy chip hỗ trợ tốc độ 38 Tbps (Terabit mỗi giây), có nghĩa là nó có thể hoàn thành việc truyền 4,75 nghìn tỷ tham số của một mô hình lớn trong một giây.

• Tiến bộ này nâng cao đáng kể hiệu quả và độ tin cậy trong truyền thông khi huấn luyện mô hình lớn và cụm máy tính, cung cấp hỗ trợ mạnh mẽ cho AI, huấn luyện mô hình và tính toán được tăng tốc bởi GPU.

• Ma Jihua, chuyên gia ngành viễn thông, cho biết mặc dù hầu hết chip quy mô lớn hiện nay là điện tử, nghiên cứu về chip quang đã nhận được động lực, tạo điều kiện cho sự chuyển đổi từ truyền dẫn điện tử sang quang học.

• Việc tích hợp các thành phần quang và điện tử vẫn còn là một thách thức, vì truyền thông thường dựa vào công nghệ CMOS.

• Công nghệ mới cho phép kết nối dựa trên quang học, giảm đáng kể độ trễ truyền dẫn và cải thiện hiệu quả.

• Hệ thống ghép kênh đa mode (high-order) nâng cao đáng kể hiệu quả truyền dẫn so với hệ thống đơn mode truyền thống, phù hợp với nhu cầu ngày càng tăng về truyền dữ liệu tốc độ cao, khối lượng lớn, đặc biệt trong các ứng dụng AI.

• Ma Jihua dự đoán công nghệ mới có thể cải thiện đáng kể việc huấn luyện AI trong nước, nâng cao hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng thương mại hóa, với "các đột phá lớn trong ứng dụng có thể xuất hiện trong những năm tới".

📌 Nhóm nghiên cứu Trung Quốc đã phát triển chip quang tích hợp hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu 38 Tbps, có thể xử lý 4,75 nghìn tỷ tham số mô hình AI trong 1 giây. Công nghệ này hứa hẹn cách mạng hóa hiệu suất huấn luyện mô hình AI, giảm độ trễ và tiêu thụ điện năng.