- ChangXin Memory Technologies (CXMT) của Trung Quốc đang nỗ lực sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) đầu tiên trong nước, một thành phần quan trọng trong tính toán AI, để giảm phụ thuộc vào nguồn cung cấp nước ngoài.
- CXMT đã đặt mua và nhận thiết bị sản xuất và kiểm tra từ các nhà cung cấp Mỹ và Nhật Bản phù hợp cho việc lắp ráp và sản xuất HBM.
- Công ty đặt trọng tâm phát triển công nghệ xếp chồng chip DRAM để mô phỏng kiến trúc của chip HBM, mặc dù công nghệ HBM của họ chưa sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt.
- HBM được đầu tư mạnh mẽ do khả năng tăng tốc độ tính toán và ứng dụng AI. Ví dụ, chip Nvidia H100 kết hợp bộ xử lý đồ họa với sáu HBM để tạo ra phản hồi nhanh chóng, giống như con người.
- CXMT cũng đã bảo đảm thiết bị cho nhà máy thứ hai tại Hefei để sản xuất DRAM tiên tiến nhất của Trung Quốc từ nhà cung cấp địa phương, nhưng vẫn kém tiên tiến so với sản phẩm của Samsung và SK Hynix.
- Một số nhà cung cấp thiết bị hàng đầu Mỹ đã nhận được giấy phép từ Washington để xuất khẩu công cụ sản xuất chip cho nhà sản xuất chip nhớ Trung Quốc từ giữa năm 2023.
- Mỹ đã áp đặt kiểm soát xuất khẩu toàn diện vào tháng 10/2022 nhằm hạn chế khả năng sản xuất DRAM tiên tiến của Bắc Kinh, nhưng sau đó đã cấp phép cho một số nhà cung cấp với công nghệ ít tiên tiến hơn.
- CXMT không ngay lập tức phản hồi yêu cầu bình luận từ Nikkei Asia.
- CXMT đã bắt đầu sản xuất chip nhớ LPDDR5 đầu tiên của Trung Quốc vào cuối năm ngoái, dành cho smartphone cao cấp. Xiaomi và Transsion đã hoàn thành xác minh chip nhớ di động của CXMT.
- CXMT có ít hơn 1% thị phần DRAM toàn cầu vào năm 2023, trong khi ba người chơi chủ đạo (Samsung, SK Hynix và Micron) kiểm soát hơn 97%.
- HBM được kiểm soát bởi hai nhà sản xuất chip DRAM lớn nhất thế giới, SK Hynix và Samsung, với hơn 92% thị phần toàn cầu vào năm 2023.
📌 CXMT, nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu của Trung Quốc, đang tiến gần hơn đến việc sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) đầu tiên trong nước, một thành phần quan trọng trong tính toán AI (VD: chip Nvidia H100 kết hợp bộ xử lý đồ họa với 6 HBM), với mục tiêu giảm sự phụ thuộc vào nguồn cung cấp nước ngoài trong bối cảnh đối mặt với các kiểm soát xuất khẩu từ Mỹ. Dù công nghệ HBM của họ chưa sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt và thị phần DRAM toàn cầu của họ chỉ dưới 1% vào năm 2023, trong khi ba công ty chủ đạo (Samsung, SK Hynix và Micron) kiểm soát hơn 97%.