Huawei thúc đẩy sản xuất bộ nhớ HBM cho phát triển AI tại Trung Quốc để vượt qua lệnh trừng phạt Mỹ
- Huawei đang hậu thuẫn việc sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) tại một nhà sản xuất DRAM Trung Quốc để thoát khỏi các lệnh trừng phạt của phương Tây.
- HBM đóng vai trò quan trọng đối với các bộ xử lý AI và HPC vì hiệu suất thường bị giới hạn bởi băng thông bộ nhớ.
- Liên minh do Huawei dẫn đầu được chính phủ Trung Quốc hậu thuẫn và bao gồm nhiều công ty bán dẫn Trung Quốc khác như Fujian Jinhua Integrated Circuit.
- Liên minh hiện đang phát triển bộ nhớ HBM2, thế hệ cũ hơn so với các nhà sản xuất hàng đầu thị trường.
- Huawei đặt mục tiêu hoàn thành việc phát triển và bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM2 vào năm 2026.
- ChangXin Memory Technologies (CXMT) cũng đang nỗ lực phát triển HBM.
- Huawei cần HBM cho các bộ xử lý Ascend dành cho ứng dụng AI, nhưng tính sẵn có của HBM là một nút thắt cổ chai.
- Nỗ lực của Huawei và các công ty HBM khác phải đối mặt với những trở ngại đáng kể, đặc biệt là các quy định quốc tế hạn chế bán thiết bị chế tạo chip tiên tiến cho Trung Quốc.
📌 Huawei đang dẫn đầu liên minh gồm nhiều công ty bán dẫn Trung Quốc để sản xuất bộ nhớ HBM2 vào năm 2026, nhằm vượt qua lệnh trừng phạt của Mỹ và thúc đẩy phát triển AI. Tuy nhiên, họ phải đối mặt với nhiều trở ngại do các quy định quốc tế hạn chế bán thiết bị sản xuất chip tiên tiến cho Trung Quốc.
Citations:
[1] https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/huawei-backs-development-of-hbm-memory-in-china-new-consortium-aims-to-sidestep-us-sanctions
Thảo luận
Follow Us
Tin phổ biến
