- Huawei và SMIC đã nộp bằng sáng chế cho phương pháp sản xuất chip gọi là self-aligned quadruple patterning (SAQP), nhằm sản xuất chip công nghệ 5nm.
- SAQP từng là nguyên nhân chính khiến công nghệ 10nm thế hệ đầu của Intel thất bại. Tuy nhiên, Huawei và SMIC buộc phải dùng quadruple patterning do không có công cụ sản xuất tiên tiến do quy định xuất khẩu của Mỹ.
- Việc sử dụng SAQP có thể giúp SMIC sản xuất chip công nghệ dưới 10nm bất chấp nỗ lực hạn chế năng lực sản xuất bán dẫn tiên tiến của Trung Quốc từ phía Mỹ.
- Phương pháp SAQP liên quan đến việc khắc nhiều lần trên tấm silicon để tăng mật độ transistor, giảm tiêu thụ điện năng và có khả năng tăng hiệu suất.
- Các chuyên gia cho rằng Trung Quốc cuối cùng sẽ cần có hoặc phát triển máy EUV để duy trì khả năng cạnh tranh vượt xa các node 5nm.
- Nếu Huawei và các đối tác sử dụng phương pháp thay thế để sản xuất bán dẫn, chi phí mỗi chip có thể vượt quá mức khả thi về mặt kinh tế cho các thiết bị thương mại như PC và smartphone.
📌 Huawei và SMIC đang tìm cách sản xuất chip 5nm bằng kỹ thuật SAQP để vượt qua các hạn chế xuất khẩu của Mỹ. Tuy nhiên, về lâu dài, Trung Quốc sẽ cần máy EUV để duy trì khả năng cạnh tranh vượt xa node 5nm, nếu không chi phí sản xuất chip có thể quá cao cho các thiết bị thương mại.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/smic-and-huawei-could-use-quadruple-patterning-for-chinese-5nm-chips-report