Lãnh đạo Samsung bí mật đến Đài Loan và TSMC bàn về hợp tác HBM
- Theo nguồn tin từ chuỗi cung ứng bán dẫn Đài Loan, các giám đốc điều hành cấp cao của Samsung Electronics đã bí mật đến thăm Đài Loan vào cuối tháng 3/2024.
- Mục đích chuyến thăm là để thảo luận về khả năng hợp tác với TSMC trong lĩnh vực công nghệ bộ nhớ HBM (High Bandwidth Memory).
- Samsung đang tìm cách tăng cường năng lực sản xuất HBM để cạnh tranh với SK Hynix và Micron. Việc hợp tác với TSMC có thể giúp Samsung tiếp cận công nghệ tiên tiến và nâng cao hiệu suất sản xuất.
- HBM là loại bộ nhớ chuyên dụng có băng thông cao, thường được sử dụng trong các ứng dụng đòi hỏi hiệu năng cao như AI, HPC, đồ họa...
- Hiện tại, SK Hynix đang dẫn đầu thị trường HBM với thị phần khoảng 50%. Samsung đứng thứ hai với 34% thị phần. Micron chiếm 16% còn lại.
- Nếu hợp tác thành công với TSMC, Samsung có thể thu hẹp khoảng cách và thậm chí vượt SK Hynix để giành vị trí số 1 trên thị trường HBM đầy tiềm năng này.
📌 Các lãnh đạo Samsung đã bí mật đến Đài Loan gặp TSMC để bàn về hợp tác sản xuất bộ nhớ HBM nhằm tăng sức cạnh tranh với SK Hynix. Thị trường HBM đang tăng trưởng mạnh mẽ nhờ nhu cầu từ AI, HPC. Hiện SK Hynix dẫn đầu với 50% thị phần, Samsung đứng thứ 2 với 34%.
Citations:
[1] https://www.digitimes.com/news/a20240415PD208/samsung-tsmc-hbm-taiwan.html
Thảo luận
Follow Us
Tin phổ biến
