Mỹ ký kết thỏa thuận trị giá 1,5 tỷ USD với Amkor và SK Hynix để xây dựng cơ sở đóng gói chip tiên tiến

- Chính phủ Mỹ đã ký kết thỏa thuận trị giá 1,5 tỷ USD với Amkor Technology và SK Hynix để xây dựng các cơ sở đóng gói chip tiên tiến tại Arizona và Indiana.
- Các thỏa thuận này nằm trong khuôn khổ CHIPS & Science Act, nhằm củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn trong nước và giảm sự phụ thuộc vào dịch vụ đóng gói từ nước ngoài.
- Dự kiến, các dự án này sẽ tạo ra khoảng 2.000 việc làm tại Arizona và nhiều cơ hội việc làm có tay nghề tại Indiana.
- Amkor Technology sẽ xây dựng một cơ sở đóng gói trị giá 2 tỷ USD gần Peoria, Arizona, với diện tích hơn 55 mẫu Anh và hơn 500.000 mét vuông không gian sạch.
- Cơ sở này sẽ cung cấp các giải pháp đóng gói đa dạng, bao gồm công nghệ truyền thống, 2.5D và 3D, phục vụ cho nhiều ngành công nghiệp như ô tô, máy tính hiệu suất cao và công nghệ di động.
- SK Hynix sẽ xây dựng một cơ sở đóng gói bộ nhớ tại West Lafayette, Indiana, với khoản tài trợ lên đến 450 triệu USD và 500 triệu USD cho các khoản vay.
- Cơ sở của SK Hynix sẽ tập trung vào đóng gói bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo, cụ thể là HBM4 và HBM4E, dự kiến đi vào hoạt động vào năm 2028.
- Các thỏa thuận này không chỉ nhằm tăng cường chuỗi cung ứng bán dẫn của Mỹ mà còn thúc đẩy đổi mới công nghệ và tạo ra nhiều việc làm có tay nghề cao.
- Chính phủ Mỹ cam kết hỗ trợ ngành công nghiệp bán dẫn thông qua các khoản tài trợ và ưu đãi thuế, nhằm duy trì vị thế cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ toàn cầu.
- Sự hợp tác giữa Amkor, SK Hynix và các công ty công nghệ hàng đầu cùng các tổ chức nghiên cứu địa phương sẽ thúc đẩy sự phát triển công nghệ bán dẫn tại Mỹ.

📌 Các thỏa thuận trị giá 1,5 tỷ USD giữa Mỹ với Amkor và SK Hynix đánh dấu bước tiến quan trọng trong việc củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn trong nước, tạo ra 2.000 việc làm và thúc đẩy đổi mới công nghệ. Các cơ sở mới sẽ giúp Mỹ duy trì vị thế cạnh tranh trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.

https://techovedas.com/1-5billion-dealsu-s-inks-with-amkor-and-sk-hynix-for-advanced-chip-packaging-facilities/