Nvidia sẽ ra mắt GPU AI R100 vào cuối năm 2025 với kiến trúc đa chip Vera Rubin
- Nvidia dự kiến ra mắt dòng GPU AI thế hệ tiếp theo mang tên R100 vào cuối năm 2025.
- R100 sẽ sử dụng kiến trúc đa chip mới có tên Vera Rubin, được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC.
- Vera Rubin sẽ tận dụng công nghệ đóng gói chip tiên tiến CoWoS-L (Chip-on-Wafer-on-Substrate with Liner) của TSMC.
- Kiến trúc đa chip cho phép tích hợp nhiều GPU die trên cùng một package, giúp tăng hiệu suất và khả năng mở rộng.
- R100 sẽ kế thừa kiến trúc Hopper (GH100) hiện tại của Nvidia, nhưng với nhiều cải tiến về hiệu suất và tính năng.
- Nvidia đang hợp tác chặt chẽ với TSMC để phát triển và sản xuất chip R100 trên quy trình 3nm tiên tiến.
- Việc sử dụng tiến trình 3nm sẽ giúp tăng mật độ transistor, cải thiện hiệu suất và tiết kiệm năng lượng cho R100.
- Công nghệ CoWoS-L cho phép đóng gói nhiều chip trên cùng một tấm nền (substrate), giúp tăng băng thông và giảm độ trễ giữa các chip.
- R100 dự kiến sẽ mang lại hiệu suất vượt trội so với thế hệ GPU AI hiện tại của Nvidia, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng trong lĩnh vực AI và học sâu.
- Nvidia đang đầu tư mạnh mẽ vào nghiên cứu và phát triển các giải pháp GPU AI tiên tiến để duy trì vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp.
📌 Nvidia đang chuẩn bị ra mắt GPU AI thế hệ tiếp theo R100 vào cuối năm 2025, sử dụng kiến trúc đa chip Vera Rubin trên tiến trình 3nm và công nghệ đóng gói CoWoS-L của TSMC, hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội và khả năng mở rộng đáng kể cho các ứng dụng AI và học sâu.
Citations:
[1] https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidias-unannounced-r100-ai-gpus-reportedly-coming-in-late-2025-vera-rubin-multi-chip-designs-using-3nm-and-cowos-l
Thảo luận
Follow Us
Tin phổ biến
