Samsung dùng AI của Synopsys thiết kế chip di động 3nm gate-all-around đầu tiên
- Samsung đã ra mắt chip di động đầu tiên sản xuất trên tiến trình 3nm gate-all-around, được thiết kế bằng các công cụ EDA sử dụng AI của Synopsys.
- Bộ công cụ Synopsys.ai gồm 3 module chính: DSO.ai cho thiết kế chip, VSO.ai cho kiểm thử chức năng và TSO.ai cho kiểm tra silicon.
- Các thuật toán học sâu đã tự động hóa và tăng tốc các tác vụ tốn thời gian thường do kỹ sư con người đảm nhiệm, từ lập kế hoạch kiến trúc đến triển khai vật lý và kiểm thử.
- Nhờ các kỹ thuật tối ưu hóa bằng AI như phân vùng thiết kế, xung clock đa nguồn và ánh xạ dây, chip 3nm của Samsung đạt hiệu năng CPU cao hơn 300MHz và giảm 10% điện năng tiêu thụ.
- Đây là lần đầu tiên Samsung triển khai thiết kế phức tạp trên công nghệ 3nm GAAFET. Trước đó họ mới chỉ giới hạn ở các chip đào tiền điện tử đơn giản.
- Chip SoC được hỗ trợ thiết kế bởi AI này đánh dấu bước tiến của Samsung vào lĩnh vực silicon GAAFET hiệu năng cao cho thiết bị di động cao cấp.
- Quy trình thiết kế AI có thể giúp Samsung tăng tốc sản lượng GAAFET cho các chip Exynos tương lai trên smartphone và máy tính bảng Galaxy.
📌 Samsung đã đạt bước tiến lớn khi hợp tác với Synopsys để ra mắt chip di động 3nm GAAFET đầu tiên được thiết kế bởi AI. Chip này đạt hiệu năng vượt trội với xung nhịp CPU tăng 300MHz và điện năng giảm 10%, hứa hẹn thúc đẩy xu hướng ứng dụng AI trong thiết kế vi mạch và nâng tầm hiệu năng cho thiết bị di động cao cấp trong tương lai.
Citations:
[1] https://www.techspot.com/news/102867-samsung-taps-ai-design-first-3nm-mobile-processor.html
Thảo luận
Follow Us
Tin phổ biến
