SEMI: Ngành công nghiệp chip cần cách tiếp cận đóng gói thống nhất hơn

• Jim Hamajima, chủ tịch văn phòng Nhật Bản của SEMI, cho rằng ngành công nghiệp chip cần có thêm tiêu chuẩn quốc tế cho các quy trình sản xuất back-end để các công ty như Intel và TSMC có thể tăng công suất hiệu quả hơn.

• Các quy trình back-end, bao gồm đóng gói và kiểm tra chip, đang bị "phân mảnh" hơn so với các giai đoạn đầu của sản xuất chip như quang khắc, nơi các tiêu chuẩn do SEMI đặt ra được sử dụng rộng rãi.

• Việc thiếu tiêu chuẩn chung có thể ảnh hưởng đến mức lợi nhuận trong ngành khi các công ty theo đuổi những con chip mạnh mẽ hơn. Tiêu chuẩn hóa thông số kỹ thuật tự động hóa hoặc vật liệu sẽ giúp các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu dễ dàng hơn.

• Đóng gói chip ngày càng trở nên quan trọng để đạt được đột phá trong công nghệ chip, vì phương pháp truyền thống - nhồi nhét nhiều bóng bán dẫn hơn vào một chip - đang gặp phải giới hạn công nghệ.

• TSMC đang gặp khó khăn trong việc tăng công suất đủ nhanh để theo kịp nhu cầu về công nghệ đóng gói CoWoS của họ, vốn được coi là thiết yếu cho các chip AI tiên tiến.

• Hamajima cũng là giám đốc của một consortium mới được thành lập do Intel và 14 công ty Nhật Bản dẫn đầu để nghiên cứu hệ thống tự động hóa cho các quy trình back-end. Nhật Bản có thị phần cao trong thiết bị và vật liệu tự động hóa.

• Ông thừa nhận rủi ro các tiêu chuẩn có thể được phát triển theo hướng có lợi cho Intel, nhưng nhấn mạnh rằng vẫn còn thời gian để nhiều nhà sản xuất chip tham gia nhóm.

• Hamajima cũng đề cập đến tình trạng thiếu lao động ở Nhật Bản, nói rằng không có dấu hiệu cải thiện giữa làn sóng đầu tư từ các công ty như TSMC và startup được chính phủ hậu thuẫn Rapidus.

• Ông đề xuất Nhật Bản nới lỏng chính sách visa cho kỹ sư và sinh viên từ Ấn Độ. SEMI sẽ tổ chức triển lãm Semicon lần đầu tiên tại Ấn Độ vào tháng 9 gần New Delhi.

• Hamajima nhấn mạnh sự kiện này sẽ là cơ hội tuyệt vời để giới thiệu tiềm năng của Nhật Bản với nhân tài trẻ. SEMI có thể xem xét kết nối các công ty nhỏ của Nhật Bản với các trường học ở Ấn Độ trong tương lai.

📌 Ngành công nghiệp chip đang đối mặt với thách thức kép: thiếu tiêu chuẩn chung cho quy trình back-end và thiếu hụt nhân lực tại Nhật Bản. Giải pháp đề xuất bao gồm tiêu chuẩn hóa quốc tế và thu hút nhân tài từ Ấn Độ, với triển lãm Semicon đầu tiên tại Ấn Độ vào tháng 9/2024 là bước đi quan trọng.

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Chip-industry-needs-more-unified-packaging-approach-SEMI-says2