Toppan Holdings bùng nổ đầu tư 60 tỷ yên vào AI và bán dẫn, mở rộng vươn tầm quốc tế

- Toppan Holdings của Nhật Bản dự định đầu tư khoảng 60 tỷ yên (tương đương 400 triệu USD) trong vòng ba năm vào lĩnh vực điện tử, nhằm khai thác cơ hội tăng trưởng do AI trong ngành công nghiệp bán dẫn.
- Khoản đầu tư này tăng 10 tỷ yên so với kỳ ba năm trước, chiếm 30% kế hoạch đầu tư tăng trưởng của Toppan cho giai đoạn tài chính 2023-2025.
- Mục tiêu của Toppan là tăng gấp đôi công suất sản xuất cho substrates FC-BGA dùng trong đóng gói chip so với mức của năm tài chính 2022.
- Nhu cầu về substrates được duy trì ổn định nhờ sự xuất hiện của chip cho ứng dụng AI tạo sinh.
- Toppan sản xuất substrates FC-BGA tại nhà máy ở tỉnh Niigata, trung tâm Nhật Bản, nhưng cũng có kế hoạch "hợp tác với khách hàng và đầu tư ở nước ngoài".
- Công ty cũng sẽ tăng cường đầu tư vào photomasks, được sử dụng để tạo mẫu mạch trên wafer bán dẫn.
- Toppan đã đổi tên từ Toppan Printing thành Toppan Holdings từ ngày 1 tháng 10 và chuyển sang cấu trúc công ty holding, phản ánh nỗ lực vượt ra khỏi lĩnh vực in ấn truyền thống và tăng cường hợp tác giữa các bộ phận của mình.
- Toppan sẽ dành 40% khoản đầu tư tăng trưởng cho phân khúc sống và công nghiệp, bao gồm vật liệu đóng gói, và 30% cho kinh doanh thông tin và truyền thông, bao gồm thẻ thông minh và hộ chiếu.

📌 Toppan Holdings của Nhật Bản cam kết đầu tư 60 tỷ yên vào lĩnh vực điện tử, nhấn mạnh vào việc mở rộng sản xuất substrates FC-BGA cho chip, và tăng cường đầu tư vào photomasks. Điều này không chỉ thể hiện sự chuyển mình từ in ấn truyền thống sang công nghệ cao mà còn cho thấy kế hoạch mở rộng quốc tế và tận dụng cơ hội từ AI.

https://asia.nikkei.com/Business/Companies/Japan-s-Toppan-eyes-AI-with-400m-in-chip-electronics-investment