Trung Quốc sẽ trở thành trung tâm sản xuất chip lớn nhất thế giới vào năm 2030 với 30% công suất toàn cầu, vượt Đài Loan

• Trung Quốc dự kiến sẽ chiếm 30% công suất sản xuất bán dẫn toàn cầu vào năm 2030, vượt qua Đài Loan hiện đang dẫn đầu với 23%.

• Hiện tại, công suất sản xuất chip toàn cầu phân bổ như sau: Đài Loan 23%, Trung Quốc 21%, Hàn Quốc 19%, Nhật Bản 13%, Mỹ 10% và châu Âu 8%.

• Sự tăng trưởng mạnh của Trung Quốc đến từ chính sách đầu tư lớn vào sản xuất bán dẫn nội địa nhằm đạt mục tiêu tự chủ về chip.

• Năm 2024, sản lượng bán dẫn của Trung Quốc đạt 8,85 triệu wafer mỗi tháng, tăng 15% so với năm 2023 và dự kiến đạt 10,1 triệu wafer vào năm 2025.

• Trung Quốc đã xây dựng 18 nhà máy (fab) mới, tiêu biểu như nhà máy 12 inch tại Wuxi của Huahong Semiconductor, bắt đầu sản xuất từ quý 1 năm 2024.

• Mỹ là quốc gia tiêu thụ wafer lớn nhất thế giới với 57% nhu cầu toàn cầu nhưng chỉ sở hữu 10% công suất sản xuất, buộc phải phụ thuộc vào nguồn cung từ Đài Loan, Hàn Quốc và Trung Quốc.

• Nhật Bản và châu Âu chủ yếu sản xuất đủ cho nhu cầu nội địa, trong khi Singapore và Malaysia chiếm khoảng 6% công suất toàn cầu, phần lớn thuộc sở hữu nước ngoài.

• Báo cáo không tính đến các nhà máy đang xây dựng tại Mỹ, nơi TSMC, Intel, Samsung, Micron, GlobalFoundries và Texas Instruments đang đẩy mạnh đầu tư.

• TSMC đặt mục tiêu sản xuất 30% chip tiên tiến tại nhà máy ở Arizona, Mỹ.

• Báo cáo cũng không đề cập rõ ràng đến khoảng cách công nghệ giữa các nhà máy Trung Quốc và phương Tây.

• Mỹ đang áp đặt nhiều biện pháp hạn chế xuất khẩu thiết bị sản xuất chip tiên tiến cho Trung Quốc, như công nghệ quang khắc (lithography) và phần mềm thiết kế mạch (EDA).

• Để đối phó, Trung Quốc đang đổ hàng tỷ USD vào phát triển các công nghệ trong nước nhằm lấp đầy khoảng trống, bao gồm cả công nghệ quang khắc và phần mềm thiết kế.

• Mặc dù Trung Quốc có thể dẫn đầu về công suất sản xuất, nhưng khả năng sản xuất chip tiên tiến (dưới 7nm) vẫn còn là dấu hỏi lớn do các rào cản công nghệ từ phương Tây.

• Cuộc đua chip giữa Trung Quốc và Mỹ không chỉ là về số lượng mà còn là về chất lượng và mức độ tiên tiến của công nghệ.

📌 Trung Quốc đang tiến nhanh để chiếm 30% công suất sản xuất chip toàn cầu vào 2030, vượt Đài Loan (23%) và Hàn Quốc (19%). Dù sản lượng tăng mạnh, Mỹ vẫn giữ lợi thế về công nghệ cao nhờ các lệnh hạn chế xuất khẩu. Tuy nhiên, Trung Quốc đang đầu tư hàng tỷ USD để phát triển công nghệ nội địa, biến cuộc đua chip trở nên căng thẳng hơn bao giờ hết.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-could-be-the-worlds-top-semiconductor-foundry-hub-by-2030-despite-us-curbs-nation-to-hold-30-percent-of-global-installed-capacity-surpassing-taiwan